電子產品如果維修過,建議你還是不要入手。
對於智慧手機來說,硬體整合化非常高,在一塊主機板上,最重要的就是rom晶片,ram晶片和手機cpu晶片。這三塊如果出現故障,一般都是過熱燒燬或者擊穿。都是由於高壓載入燒燬電路。對於手機來講,整合處理器要麼就是燒燬,要麼就是高溫後針腳脫焊,如果燒燬了,恐怕換修的意義不大,因為其成本高昂到不如從新購買,如果脫焊,對付脫焊的方法往往是利用高溫烙鐵重新焊接,即使重新焊接上,其他未脫焊的針腳也會經過高溫重焊,其工藝質量也跟原廠的自然無法相比,那麼這就是極大的隱患。因為這種情況在手機重新工作進入高溫後,極易發生不穩定的現象。比如造成宕機,過熱關機等等情況。而現在智慧手機主機板元件連帶非常高,基帶晶片,快閃記憶體晶片,記憶體晶片,電源晶片出現問題後,都會導致手機宕機或者開不了機。這些部分經過維修和換件後,出現故障的機率也很高。
如果蘋果手機在官方售後維修過,那麼拿回來的型號都會變成n打頭,這種手機就是常說的官換機,是蘋果官方為了應對售後而準備的一批壞了以後修好的硬體。即使是官方維修的手機,質量也是大不如前,我是從事手機回收的,一般這種n頭都官換機再次出現故障的機率非常高。所以,不建議購買維修過的蘋果手機。
電子產品如果維修過,建議你還是不要入手。
對於智慧手機來說,硬體整合化非常高,在一塊主機板上,最重要的就是rom晶片,ram晶片和手機cpu晶片。這三塊如果出現故障,一般都是過熱燒燬或者擊穿。都是由於高壓載入燒燬電路。對於手機來講,整合處理器要麼就是燒燬,要麼就是高溫後針腳脫焊,如果燒燬了,恐怕換修的意義不大,因為其成本高昂到不如從新購買,如果脫焊,對付脫焊的方法往往是利用高溫烙鐵重新焊接,即使重新焊接上,其他未脫焊的針腳也會經過高溫重焊,其工藝質量也跟原廠的自然無法相比,那麼這就是極大的隱患。因為這種情況在手機重新工作進入高溫後,極易發生不穩定的現象。比如造成宕機,過熱關機等等情況。而現在智慧手機主機板元件連帶非常高,基帶晶片,快閃記憶體晶片,記憶體晶片,電源晶片出現問題後,都會導致手機宕機或者開不了機。這些部分經過維修和換件後,出現故障的機率也很高。
如果蘋果手機在官方售後維修過,那麼拿回來的型號都會變成n打頭,這種手機就是常說的官換機,是蘋果官方為了應對售後而準備的一批壞了以後修好的硬體。即使是官方維修的手機,質量也是大不如前,我是從事手機回收的,一般這種n頭都官換機再次出現故障的機率非常高。所以,不建議購買維修過的蘋果手機。