積體電路如果是老式的，旁邊針腳很大的，針腳透過電路板，焊點在背面的那種，還是比較容易拆的，一把烙鐵，把針腳的焊錫燙化，如果有抽焊錫的抽子，更容易。把焊錫弄盡，針腳自然就活動了，直接拽下來就可以了。

對於目前新式的比較複雜的電路來講，大規模積體電路，針腳細小，並且很多。動輒上百個，像目前筆記本主機板的積體電路針腳甚至幾百個以上，對於這種積體電路，拆卸會變得很複雜，主要原因是常溫下焊錫從液化轉為固化的速度非常快。當你用烙鐵燒化了這一面的時候，再去燒化另一面，等另一邊燒化後，剛剛完成的那邊又凝固了。也許你說，燙化一邊後，直接把晶片撬起來不就完了，就不會沾到板子上了，但是一般較複雜的積體電路都是四邊針腳，單翹起一邊，另幾邊弄不好會因為外力損害針腳，如果積體電路針腳被拉斷，想植針是更加困難的。

所以專業維修部門擁有專業級的bga焊臺，這種裝置可以為晶片四周同時提供高溫，這樣可以將四角焊錫同時燙化，把晶片卸下來。這種裝置造價較高。不只拆卸，連焊接時也更方便。

比焊臺更加低成本的裝置，就是噴焊槍。也叫熱風槍。原理跟bga焊臺一樣，可以同時為晶片各個方向提供高溫，燙化焊錫將晶片拆卸下來。