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1 # 心有林晞
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2 # PD攻城獅
蒐集了一些資訊，彙總一下，大家瞅瞅。
選擇厚板的考慮因素如下，歸根結底一點還是圍繞翹曲變形的考量。
1. 模組應用需求較大尺寸的電路板
2.電路板上需要承載的電子件較多，且重量較大
3.電路板上SMT貼裝元件需求多，因此更要求嚴格的翹曲和扭曲控制，厚板更有優勢
4. 模組需要長期工作在高溫環境，其他條件都一樣的情況下，厚板子高溫翹曲小一丟丟
5. 模組需要長期工作在高振動等級環境
6. 設計，選材或協作廠商的製程能力有限。厚板子相對容易達到一些指標。
7. 對相關應用理解不足或技術需求沒太多經驗，在成本可接受的情況下，因擔心風險而預留充足的設計冗餘。
也只想到這麼多了
要看幾層板的，如果只是單純的厚，我沒有見到很多。
但是多層板(8層板以上)，厚是有道理的，我看到厚度最高的目前是深南電路的128層，還屬於樣品，沒有量產。量產的我看到的最高的是64層。