深圳靖邦科技有限公司PCBA加工工藝流程：1、 PCBA加工單面表面組裝工藝：焊膏印刷—貼片—迴流焊接；2、 PCBA加工雙面表面組裝工藝：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷焊錫膏—貼片—迴流焊接；3、 PCBA加工單面混裝（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—貼片—迴流焊接—手工外掛（THC）—波峰焊接；4、 單面混裝（SMD和THC分別在PCB的兩面）：B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面外掛——B面波峰焊；5、 雙面混裝置（THC在A面，A、B兩面都有SMD）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面外掛—B面波峰焊；6、 雙面混裝（A、B兩面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—貼片—迴流焊接—翻板—B面印刷紅膠—貼片—紅膠固化—翻板—A面外掛—B面波峰焊—B面外掛後附。焊錫流程中，變數最小的應屬於機器裝置，因此第一個檢查它們，為了達到檢查的正確性，可用獨立的電子議器輔助，比如用溫度計檢測各項溫度、用電錶精確的校正機器引數。