大家好！我是華強北老遊：

這三款處理器按綜合實力來排名的話，高通845最強、往後是麒麟的970、聯發科X30。

高通驍龍845使用了第三代的kryo CPU架構，使用10nm工藝製程，八核心設計，跑分29萬+

麒麟處理器是華為的處理器，麒麟970採用的是臺積電10nm工藝製作、功耗和發熱控制的都相當好好，一樣為八核心，超高密度的NPU在影象識別速度上，可達到約2000張/分鐘，在基帶和AI方面表現都不錯，綜合跑分17萬+

聯發科X30處理器也是同樣採用臺積電10nm工藝，相較16nm製程效能提升22%，最高主頻達到2.6GHz 續航提升40%，在架構、主頻、製程上全面進化。綜合跑分14萬+。

單看中端處理器的話，麒麟810無論工藝製程還是效能表現，都是優於驍龍7系和聯發科p系列的。

引數上足夠硬核。麒麟810採用了7nm工藝，也是目前處理器頂級的製程工藝，相比驍龍730的8nm工藝有不小的升級。架構上採用了2顆A76的大核，主頻為2.27GHz，6顆A55小核，主頻為1.88GHz，效能媲美旗艦。