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近日正式亮相的驍龍855晶片大機率是基於臺積電的7nm工藝打造,如此以來,“天字一號”代工廠成功拿下了蘋果、華為、AMD、NVIDIA、Xillinx等大鱷。 然而,即便如此,一個壞訊息傳來,據報道,臺積電原定為2019年上半年規劃部署的7nm產能將不能滿載,相反,會出現部分閒置。
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  • 1 # 超能網

    雖然說明年AMD的CPU和GPU都會使用臺積電的7nm工藝,NVIDIA新顯示卡也有用7nm工藝的可能,但他們都是用臺積電的7nm HPC高效能工藝,而低功耗的手機晶片需求可能無法充分利用7nm工藝的產能。

    雖然說蘋果、高通和海思都有推出7nm的手機SoC,但根據digitimes的報道,臺積電2019年上半年的7nm晶片訂單還是少於預期,6個月內的需求量可能只佔7nm工藝生產線的80-90%,這三家公司都對臺積電的7nm晶片工藝持謹慎態度,再加上第一季度是傳統意義上的淡季,手機出貨量預估可能不太樂觀,所以都減少了7nm晶片的訂單。

    臺積電暫時拒絕對此報道發表評價,預計在2019年1月中旬的投資者會議上會公佈最新情況。根據臺積電此前的公告,他們在2018年底就會推出50多種採用7nm工藝的各種晶片,2019年會有100多種晶片會採用他們的7nm工藝生產,並且會有采用EUV的增強型7nm工藝,此前曾經預計在2018年第四季度7nm晶片的銷售額會佔起晶圓總收入的20%以上,佔全年總收入的10%,這個比例在2019年將提升至20%。

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