麒麟960處理器支援5G嗎？
這款處理器是不支援5G的。
處理器要支援5G網路，目前主要有兩種解決的方案，第一種是在SoC中整合5G基帶晶片，另外一種是外掛5G基帶晶片。
第一種方案的主流晶片現在有，麒麟9000處理器，其中5G基帶晶片巴龍5000就整合在裡面。這種整合方案的優點是，整合度更高，功耗可以做的更好，並且整體的面積可以做的更小。但是缺點是，對晶片的整合能力要求很高，對晶片設計能力是一種考驗。
第二種方案的主流晶片有驍龍865，外掛的是5G基帶X55，優點按照高通的說法，X55作為分立式元件效果更好，缺點是因為是外掛，所以整合度有所降低，進而功耗、散熱情況不佳。
但是就目前的情況來看，第一種整合5G基帶晶片的方案應該是業界的主流方案。高通在最新的驍龍888上面採用的就是第一種方案，說明了在不考慮技術實現難度的條件下，整合還是更優解。
麒麟960因為釋出的很早，當時還沒有支援5G網路的需要，所以毫無疑問是不支援5G網路的。
晶片的更替，是跟隨者市場要求變化，只有市場有了需要，才可能在技術上面支援了。
麒麟960處理器支援5G嗎？
這款處理器是不支援5G的。
處理器要支援5G網路，目前主要有兩種解決的方案，第一種是在SoC中整合5G基帶晶片，另外一種是外掛5G基帶晶片。
第一種方案的主流晶片現在有，麒麟9000處理器，其中5G基帶晶片巴龍5000就整合在裡面。這種整合方案的優點是，整合度更高，功耗可以做的更好，並且整體的面積可以做的更小。但是缺點是，對晶片的整合能力要求很高，對晶片設計能力是一種考驗。
第二種方案的主流晶片有驍龍865，外掛的是5G基帶X55，優點按照高通的說法，X55作為分立式元件效果更好，缺點是因為是外掛，所以整合度有所降低，進而功耗、散熱情況不佳。
但是就目前的情況來看，第一種整合5G基帶晶片的方案應該是業界的主流方案。高通在最新的驍龍888上面採用的就是第一種方案，說明了在不考慮技術實現難度的條件下，整合還是更優解。
麒麟960因為釋出的很早，當時還沒有支援5G網路的需要，所以毫無疑問是不支援5G網路的。
小結晶片的更替，是跟隨者市場要求變化，只有市場有了需要，才可能在技術上面支援了。