麒麟960處理器支援5G嗎?
這款處理器是不支援5G的。
處理器要支援5G網路,目前主要有兩種解決的方案,第一種是在SoC中整合5G基帶晶片,另外一種是外掛5G基帶晶片。
第一種方案的主流晶片現在有,麒麟9000處理器,其中5G基帶晶片巴龍5000就整合在裡面。這種整合方案的優點是,整合度更高,功耗可以做的更好,並且整體的面積可以做的更小。但是缺點是,對晶片的整合能力要求很高,對晶片設計能力是一種考驗。
第二種方案的主流晶片有驍龍865,外掛的是5G基帶X55,優點按照高通的說法,X55作為分立式元件效果更好,缺點是因為是外掛,所以整合度有所降低,進而功耗、散熱情況不佳。
但是就目前的情況來看,第一種整合5G基帶晶片的方案應該是業界的主流方案。高通在最新的驍龍888上面採用的就是第一種方案,說明了在不考慮技術實現難度的條件下,整合還是更優解。
麒麟960因為釋出的很早,當時還沒有支援5G網路的需要,所以毫無疑問是不支援5G網路的。
晶片的更替,是跟隨者市場要求變化,只有市場有了需要,才可能在技術上面支援了。
麒麟960處理器支援5G嗎?
這款處理器是不支援5G的。
處理器要支援5G網路,目前主要有兩種解決的方案,第一種是在SoC中整合5G基帶晶片,另外一種是外掛5G基帶晶片。
第一種方案的主流晶片現在有,麒麟9000處理器,其中5G基帶晶片巴龍5000就整合在裡面。這種整合方案的優點是,整合度更高,功耗可以做的更好,並且整體的面積可以做的更小。但是缺點是,對晶片的整合能力要求很高,對晶片設計能力是一種考驗。
第二種方案的主流晶片有驍龍865,外掛的是5G基帶X55,優點按照高通的說法,X55作為分立式元件效果更好,缺點是因為是外掛,所以整合度有所降低,進而功耗、散熱情況不佳。
但是就目前的情況來看,第一種整合5G基帶晶片的方案應該是業界的主流方案。高通在最新的驍龍888上面採用的就是第一種方案,說明了在不考慮技術實現難度的條件下,整合還是更優解。
麒麟960因為釋出的很早,當時還沒有支援5G網路的需要,所以毫無疑問是不支援5G網路的。
小結晶片的更替,是跟隨者市場要求變化,只有市場有了需要,才可能在技術上面支援了。