高通和華為的手機Soc晶片都整合了基帶,如果採用外掛晶片的方式,讓處理器專注於其它處理,他們的處理器效能能和蘋果的同期處理器持平嗎?
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1 # 星球科技說
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2 # 繁星落石
不會。優勢就在於整合了基帶,不整合基帶連這點優勢都沒有了。外掛的方式會讓兩家的晶片能耗增加,效能還不如蘋果,差距就更大了。
蘋果處理器的效能,不只是靠大面積和電晶體數量堆上去的,其架構也是相當重要,CPU的架構是影響CPU效率很重要的地方,這點高通和華為做的都不如蘋果。而且蘋果的L1級和L2級的快取都堆的相當高,這需要不計成本去研發CPU才可以實現,而目前能夠不計成本研發CPU的只有蘋果。
蘋果的架構從未像三星和ARM一樣公開過,所以我們能得到的資料只能靠測試。用A11和A12的架構做測試。
從環球網的測試資料來看,蘋果A11的Monsoon核心和蘋果A12的Vortex核心均有6個整數執行單元(包括2個複雜單元)、2個載入/儲存單元、2個分支埠和3個浮點/向量流水線,這樣寬裕的後端執行單元規模遠遠超過三星M3和Arm即將推出的Cortex A76。
其結論為如果沒有非典型的共享埠情況的話,完全可以說蘋果的微架構在後端單元方面遠遠超過其他任何處理器架構,包括桌面CPU。
CPU效能2倍於安卓旗艦。
在這種優異的CPU架構下,高通和華為想要超過A系列處理器,還得加把勁