小米官方宣佈全新獨立品牌紅米Redmi釋出會將於1月10日舉行。小米科技創始人兼CEO雷軍表示，全新獨立品牌、國際範的紅米Redmi正式登場，會給大家完全不同的感受。根據官方公佈的資訊，海報上的“4800”暗示該機後置相機主鏡頭為4800萬畫素。就在上個月，小米聯合創始人、小米Quattroporte林斌曬出了一款小米新機諜照，該機後置主鏡頭為4800萬畫素，林斌透露一月份釋出。由此看出，林斌透露的這款新機便是即將登場的全新獨立品牌紅米Redmi新品。
遺憾的是，除了4800萬畫素主鏡頭外，暫時還不清楚該機的具體細節。按照其定位，該機將搭載中端晶片。目前高通可選的中端晶片有驍龍636、驍龍660、驍龍670、驍龍675和驍龍710等，聯發科可選的中端晶片有Helio P70、Helio P90等，搭載Helio P60的可能性不大。
另外值得注意的是，上個月型號為M1901F7C、M1901F7E和M1901F7T的小米新機透過3C認證，其配備的充電器型號為MDY-09-EK，支援5V/2A充電。根據充電器型號推測，上述透過3C認證的機型可能是紅米系列，預計價格在千元左右。
小米官方宣佈全新獨立品牌紅米Redmi釋出會將於1月10日舉行。小米科技創始人兼CEO雷軍表示，全新獨立品牌、國際範的紅米Redmi正式登場，會給大家完全不同的感受。根據官方公佈的資訊，海報上的“4800”暗示該機後置相機主鏡頭為4800萬畫素。就在上個月，小米聯合創始人、小米Quattroporte林斌曬出了一款小米新機諜照，該機後置主鏡頭為4800萬畫素，林斌透露一月份釋出。由此看出，林斌透露的這款新機便是即將登場的全新獨立品牌紅米Redmi新品。
遺憾的是，除了4800萬畫素主鏡頭外，暫時還不清楚該機的具體細節。按照其定位，該機將搭載中端晶片。目前高通可選的中端晶片有驍龍636、驍龍660、驍龍670、驍龍675和驍龍710等，聯發科可選的中端晶片有Helio P70、Helio P90等，搭載Helio P60的可能性不大。
另外值得注意的是，上個月型號為M1901F7C、M1901F7E和M1901F7T的小米新機透過3C認證，其配備的充電器型號為MDY-09-EK，支援5V/2A充電。根據充電器型號推測，上述透過3C認證的機型可能是紅米系列，預計價格在千元左右。