數碼科技問題，讓平頭哥為你一一解答~

題主的這個問題挺有意思的。其實呢，3D列印現在比較火熱，但是發展還處在初級階段。

那麼3D列印技術能夠用來製造晶片嗎？

平頭哥表示，當然不能啦，列印個晶片模型還可以。^ ^

為啥呢？其實主要就兩點原因。

目前無論家用還是工業級的3D列印裝置所採用的材料一般是PLA（玉米澱粉構成的可降解材料）、ABS（塑膠）、SLA（液體材料，精度高，但是價格貴），此外還有一些金屬粉末、尼龍粉末、陶瓷粉末等等用來列印不同材質的製品。但是這些無論哪一種都是和半導體晶片的矽晶圓八竿子也打不著的。

舉個栗子啊，目前工業級3D印表機的最高精度應該就是處理SLA切片的0.001mm（1μm），也就是微米級，而現在量產的半導體晶片中已經過時的工藝也才幾十nm，更高階地已經直奔7nm/5nm而去了。所以這兩者的差距是顯而易見的。

不過題主的這個想法不是沒有可能哦，也許在幾十年後，甚至十幾年後咱們就能實現這一技術，到那時，恐怕整個工業的發展都要脫胎換骨了。