這個問題問得非常好，晶片製造是中國目前面臨的一個最為嚴峻的問題。國內市場對晶片的需求量是非常巨大的，僅2018年一年，中國市場進口國外晶片就花費3000億美元的資金，超過石油的進口花費。所以，我們國家一直在大力扶持國內的晶片製造行業，但是，短期內難以趕超美國。

在晶片設計領域，中國的企業一直在追趕美國。尤其在近幾年，華為麒麟晶片的崛起，在晶片的設計上，已經完美趕超高通。2019年下半年釋出的麒麟990，是第一個使用7 奈米EUV極紫外光刻技術的手機晶片，是全球首款內建5G基帶SoC晶片，並率先支援NSA/SA雙架構和TDD/FDD全頻段，而高通到2020年，還沒有把5G基帶整合到它的5G晶片中。

晶片設計得再好，生產不出來，也是枉然，所以，晶片加工企業非常重要。據報道，2020年底，國內最先進的晶片製造企業中芯國際可以量產14奈米的晶片。這是一個重大的好訊息，但同時，我們也看出中芯國際與臺積電之間的差距。目前，臺積電得益於ASML提供的7奈米EUV極紫外光刻技術的光刻機，可以量產7奈米EUV工藝製程的晶片。在2020年底，臺積電還將推出5納米制程的晶片的量產。可見，中芯國際與臺積電的差距還是非常大的。

不管是什麼晶片，你設計的再好再優秀，離開了光刻機，你什麼都不是。目前，中國產最先進的光刻機只能生產出90奈米級別的晶片，它是由中國上海微電子公司研發的。這跟世界最先進的7奈米光刻機技術有著巨大的差距。不過，有報道稱，上海微電子今年在28奈米光刻機技術的研發上有重大突破，也就是說，中國光刻機可能很快就可以進入到28奈米的時代。雖然與ASML公司的光刻機仍有很大的差距，但是，已大大縮小了距離，對我們走向7奈米，提升了更大的信心。

總體來說，中國並不缺好的晶片設計，這方面並不落後於美國，還有超越的趨勢。關鍵是卡在了光刻機這一環節，如果中芯國際能買到ASML最先進的光刻機，哪還有臺積電的事兒？如果上海微電子能生產出7奈米的光刻機，還有ASML什麼事？這就是中國晶片產業的現狀：晶片設計實現全球領先，晶片製造還要依賴臺灣的臺積電，光刻機方面還需要加大力度研發追趕。

答：

目前包括網際網路行業和通訊領域，中國的科技企業都已經成功實現了拐彎超車。但是在關鍵的零部件方面，中國科技企業依舊需要依靠外國進口，其中晶片就是最為典型的例子。有礙於晶片技術所存在的技術短板，使得中國在進口晶片之際，不僅沒有議價權，同時還會面臨著卡脖子的境遇。而中興和華為事件的發生不就正好說明了晶片技術受限於人的弊端？

通常情況下，晶片製造包括兩個方面，一方面在於晶片設計，另一方面則是晶片製造。晶片設計方面，包括華為海思在內的中國科技企業都已經實現了技術突破。但是在晶片製造領域，中國科技企業依舊受限於人。而從本質上進行分析，晶片製造落後的原因在於光刻機技術的落後。

大家都知道，晶片只有光刻機的存在才能將其從圖紙上演變成真實存在。縱觀目前光刻機制造水平，主要是以14nm工藝為主，最先進的則是荷蘭ASML公司所生產的7nm工藝光刻機。至於9nm工藝技術光刻機主要掌握在日本人和德中國人手中。由於荷蘭ASML公司限制對中國科技企業出口光刻機，因此在缺乏光刻機技術的情況下，將會在一定程度上制約到中國電子產業的發展。

所以在意識到了事情的嚴重性後，中國也在光刻機領域投入了大量的人力和物力。但製程工藝僅限於28nm和14nm，與7nm工藝依舊還有著很大的差距。不過在近期，中國晶片傳來大好訊息！中國產光刻機彎道超車，突破9nm技術瓶頸。

根據媒體在日前的報道，由武漢光電國家研究中心的甘棕鬆團隊，目前已經成功研發出9nm工藝的光刻機。此次所研發出的光刻機技術與西方國家不同的是，中國產光刻機利用二束鐳射在自研的光刻機上突破了光束衍射極限的限制，刻出了最小9nm線寬的線段，而這也是我們獨有的技術，同時也用著自主產權。

不過，由於目前9nm光刻機技術還僅限於試驗階段，與7nm工藝製程還有著一定的差距，即便是在無法超越荷蘭ASML的情況下，也能與日本和德國的光刻機技術一較高下。所以，作為中國人的我們也有理由相信，在未來的時間段中，9nm光刻機一定會走出實驗室，實現真正的量產。

整個晶片產業領有5大產業鏈，分別是晶片設計、晶片製造，封裝測試，晶片材料、晶片裝置。下面我將詳細分析中國在5大領域當中和國外晶片設計公司的優點和差距。

1、晶片設計領域

世界綜合實力前三的是美國高通、美國高通、英偉達，中國的華為海思大概世界排名世界第5紫光展銳大概排名世界第10.（今年排名在10以外）。

全球10大晶片設計公司排行榜美國6家公司上榜中國臺灣3家上榜歐洲1家公司上榜，華為海思在1季度所公佈的全球前15大IC晶片設計廠商中華為海思恰好位列第14名，或許是因為華為海思晶片主要對內銷售，而在電視晶片、監控晶片等領域對外銷售的晶片數量並不多，所以可能會在統計資料上造成一定的誤差。

國內別的比較優秀的上市的企業是兆易創新、北京君正、韋爾股份、景嘉微、中穎電子、紫光國微、富瀚微等。

2、晶片製造領域

臺積電、三星、英特爾是是晶片製造領域前三名，領先國內公司太多。比如海思麒麟晶片按7納米制程設計，目前只有臺積電和三星可以生產，中芯國際還停留在28納米制程工藝，按0.714進位制還差好幾代。

3、封裝測試

4、材料領域

日本的公司處於絕對壟斷地位，今年日本製裁南韓就是停止對南韓半導體材料的供貨。中國的材料領域上市企業生產的產品偏低端，最有希望突破的應該是生產金屬靶材的江豐電子，它的產品曾經被蘋果A11晶片釆用。

5、晶片裝置領域

這個領域是差距最大的，美國、歐洲、日本三強鼎立。比如光刻技術。光刻機裝置我們落後了太多。晶片的奈米工藝，比如50奈米、14奈米、7奈米、5奈米等等，即便是中國最先進的公司華為海思來設計，中芯國際來代工長電科技來測封，依舊無法制造出7奈米華為海思晶片。

以上是整個晶片板塊五大產業鏈中國和世界巨頭的差距。相對來說差距最小的是，晶片的封裝測試，晶片的設計方面也還算湊合晶片的裝置領域，材料領域和晶片製造領域和國際上的差距還是非常巨大的。

市場份額不如美國。在當前人工智慧晶片市場中，美國佔據90％市場份額，處於絕對優勢，英特爾、谷歌、英偉達等科技巨頭公司都有工智慧晶片。其中，英特爾市場份額約71％，Nvidia約16％。國內研發人工智慧晶片的企業主要有寒武紀、商湯科技、依圖科技等，雖然技術已經初露頭角，但由於研發、製造人工智慧晶片需要鉅額資金支援，目前還處於廣泛融資階段。

　　才儲備與研究方向決定人工智慧晶片未來。LinkedIn註冊的人工智慧人員中，美國85萬人、佔比45%，中國5萬人、佔比3%。美國85萬人工智慧專業人員中有近60萬人側重基礎研究。中國這5萬人中多數從事機器人制造、影象/語音識別、自動駕駛等具體應用領域。所以，源頭基礎晶片設計和研發、人工智慧晶片產業上，中國落後於美國，努力佔據全球第二位。

　　第一，生產晶片的光刻機中國目前還產不了。

　　第二，即使有了光刻機，封裝晶片的代工廠還要找外部企業（臺積電總部及核心技術都在臺灣，主要股份在荷蘭公司和臺“行政院”，所以統一前還不能認為是中國企業）

　　第三，晶片架構的智慧財產權都不在中國公司手中。

　　現在之所以會有中美貿易衝突，就是因為國家已經發現了用別人的不如自己有，並且開始有實際行動，斷了美國的財路，晶片製造肯定難，但是兩彈一星也難也造出來了

　　相信國家現在也在想方設法，怎麼樣才能使普通人用的起高科技晶片，現在國家應該會使用大量資金研發等等等，不然現在美國不給我們國家供貨，我們就眼睜睜的看著吖！不可能，相信國家政府，這些問題應該會全部解決的。

雖然中國在近年來晶片設計領域技術有所提升，但是跟美國和南韓比相差很多。

原因主要有三點

中國目前國內在晶片領域的頂樑柱是華為公司，華為能自主設計頂級的麒麟晶片，但是麒麟晶片也是要靠臺灣的臺積電來代工生產。目前，臺積電已經到中國內地來投資設廠，而且臺灣方面要求，臺積電的大陸工廠的技術必須落後臺灣三代。更何況，麒麟晶片的核心技術也並不是完全由華為設計，只能說麒麟晶片的中國產化程度高很多而已。

中國晶片產業要想崛起，縮短與發達國家的代際差距，必須要走多管齊下才行。

目前已經有一些具體措施出臺了。第一，國家對於晶片研發的企業給予稅收方面的優惠政策。第二，一些科技企業也意識的研發的重要性，開始陸續展開研發工作，但是晶片研發之路任重道遠呀，希望國內有更多的企業能夠走上自研晶片之路，這樣未來才不受制於人。

首先說一下，彎彎的臺積電雖說是代工廠，但晶片製造能力世界領先，跟三星、英特爾是一個水平上的，屬於最頂級的一層。而大陸廠商的晶片製造能力跟這些晶片巨頭差距甚大。比如臺積電已經實現了7nm 技術量產，而且已經再向5nm技術邁進，而大陸比較牛的中芯國際現在量產的還是28nm 技術，而28nm技術，多年前我工作的Fab廠就早已經實現了。

三星的產能已經超越英特爾，位居第一了，可以看出來，晶片產業的老大還是美國，南韓、日本和歐洲瓜分了剩下的部分。

這裡面美國、日本佔據了絕對的優勢，綜合來看，在整個半導體行業，最厲害的還是美國和日本，因為半導體裝置實在是比半導體制造還要複雜難攻的技術。

不得不說，中興事件影響還是蠻大的，然而，影響歸影響，冰凍三尺非一日之寒，晶片技術的突破受制的方面太多了，設計研發、生產工藝、裝置原材料等等，這裡面每一個方面我們都差距很大，因為晶片不是原子彈，它是滲透在現在生活的各個方面，需要極大的產能。如果參照日韓的半導體產業發展模式，他們開始的技術主要來源一個是大規模的資金投入，硬生生的拿錢砸，另一個是交流學習（跟美國），或者說的直白一點是模仿，但是這種模仿不是其他簡單技術，它牽扯了全球最高精尖的多項技術核心，而且還需要大規模生產，如果沒有人放水，想模仿也很難。打個比方來說，我們在實驗室裡如果不計成本時間，可以搞出很多高效能的玩意，但是實驗室搞出來跟大規模生產完全是兩回事，後者要比前者複雜艱難的多。

由於歷史原因，我們現在在製造業方面還有很多不足，最大的一個不足就是跟在別人後面跑，以價格取勝。很多製造產業一旦被中國人佔據了主要市場，立馬就會陷入價格戰裡面，這樣的後果就是我們在很多產業的產量已經是世界第一，但是我們卻不賺錢，所謂為誰辛苦為誰忙？而且人家一提到我們，就會覺得是廉價產品的代名詞，很不利於長遠發展。不過值得高興的是，現在已經有一部分企業已經意識到了這個問題，開始逐步推出高階產品，當然，從低端到高階，這是一條十分長期艱難的道路，但也是必須要走的道路。

而晶片產業是一個高投入高回報的產業，三星半導體、英特爾等巨頭一直有著巨大的利潤空間。現在國家一直在推動晶片產業，在低端領域已經實現了量產，但是在高階領域依舊可以說是空白，現在資金方面力度已經很大了，但是技術層面欠缺還是很多，這方面我們缺乏當年日韓“交流”美國的條件，所以需要想方設法從各個方面不斷引入人才，攻破技術壁壘，單單靠自己硬拼硬造是不夠的。

應該說製造水平有所提升，但是最大的壁壘還是核心技術和人才缺失，和國外先進的水平還有很大的差距。

有人曾經說晶片幾乎決定了一個國家在尖端工業產品生產和製造的水平，是頂尖產品的靈魂和核心。如今，在網際網路經濟的普及和帶動下，中國的人工智慧和物聯網等相關技術研發和產品應用已經躋身世界前列，這些利好也在推動中國的“強芯之路”。特別是中國“龍芯”晶片已經有了一定的突破和進步，特別是在航天領域，中國衛星採用了中國產晶片，減少了對國外晶片的依賴程度。中國在晶片領域的持續發力，也讓全球微晶片市場出現了不小的改變。俄媒體稱：中國在微晶片領域的發展，或將撼動美國在該領域多年的霸主地位。

但是，在諸多領域，國內很多裝置製造商更願意為自己生產的裝置使用一顆“外國芯”，這與我們相關技術人員的缺失、創新力不足、晶片設計製造週期過長以及研發成本高企等因素有直接關係。中國產晶片整體水平仍未達到高階水準，在核心技術層面、關鍵部件晶片製造方面仍受制於人，任重道遠。我們應時刻保持清醒頭腦，認清和發達國家存在的差距。

中國雖然是全球最大的晶片市場，但IC的主流產品仍然集中在中低端，與國外企業差距巨大。據Gartner釋出的資料，2017年營收規模前十的半導體企業中，無一家屬於中國企業，而美國多達5家，名副其實的晶片霸主。排名第一的是南韓三星，2017年營收達688.25億美元，市場佔有率為16.4％。

據官方資料，中國有近9成的晶片依靠國外進口，僅2017年就高達2601億美元，遠超過了石油的進口規模，是中國進口額最大的領域，貿易逆差也高居不下，2017年達到了近年來最高值1932億美元。國內大量依賴進口晶片的原因，主要還是中國企業在高階的IC設計上的滯後。中國晶片產業起步較晚，技術的劣勢很明顯，生產的晶片比較粗糙，質量無法保證，更是沒有統一標準，無法規模化生產。當前核心積體電路的16項當中，中國產晶片有9項的佔有率是0%。

在對穩定性和可靠性要求很高的通訊、工業、醫療、軍事等行業的大批量應用中，中國產晶片距離國際一般水平還有著不小的差距，更有一些技術含量很高的關鍵器件，如：高速光通訊介面、大規模FPGA（即現場可程式設計門陣列）、高速高精度ADC/DAC（即數字模擬轉換器）等領域，完全是依賴美國供應商。

中國晶片產業的崛起除了國家政策扶持，加大對晶片製造設計工藝的投資力度外，科技類企業應當自立自強，加快前沿技術研發和薄弱環節突破，加速佔領技術高地。雖然我們國家晶片起步較晚，製造水平也與發達國家有很大差距，但是中興事件給了我們警醒，晶片中國產化任重而道遠。

中國晶片，一直在努力發展，已經取得了不錯的成績！

無論是軍事，還是民事都離強有利得晶片技術

廣義的講，隨著科技進步，各種電器越來越智慧化，晶片技術越來越變得重壓，晶片正左右著我們的生活，小到剃鬚刀，洗衣機，電腦電視機，大到飛機，輪船，汽車，宇宙航天…試想，如果沒有我們自己的晶片，一旦戰爭或對立，數字時代會讓你癱瘓一切…

好在中國看透一切，任何方面都有預案，我們和世界頂尖還有距離，硬體和系統都不是最完善的優化，考慮效能和成本效益，我們雖沒有大規模採用，但技術研發卻一直沒有停歇…

現在我們第二代龍心己經量產，國防科大和中科院，共同研發佈局自己的晶片和適配的系統麒麟+龍芯3A3000系列，並且上萬套已經裝配到國家重點的保密行業，我相信再過兩年，有了現在的成熟，一定會跟上時代，第三也批龍芯，一定和AMD,酷睿等處理器平分天下…

不要妄自菲薄，相信自己，相信未來，中國產系統和晶片一定大放光華…

繼中興通訊被美限制處罰後，又傳來華為遭受美國商務部調查的訊息，一時間使得晶片這個受制與人的高精尖的東西再次深深刺痛了中國人的心。

雖然我們目前在高精尖領域的晶片、半導體短期還無法擺脫依靠進口的硬傷，但這並不能說明我們在晶片、半導體領域就一無是處、毫無發展。

目前與國際先進水平的差距一方面是由於技術研究、沉澱的時間天熱的差距有關，另一方面也是由於很多關鍵技術的專利已經被人家壟斷導致的，繞不開這些專利也就談不上自主。

應該說最近幾年國內在追趕先進技術、發展自主的腳步還是邁的很快的。

華為麒麟970處理器已經接近高通驍龍845的水平、中芯國際正在攻克7奈米的技術、寒武紀的人工智慧晶片是全球第一款使用者端商用化的AI晶片。

相信，隨著這次中興通訊、華為事件之後，中國人一定會痛定思痛加大研究投入，在不遠的將來我們應該能見到更多的中國創造的高精尖技術！