一是晶片分為模擬和邏輯晶片，下面又有很多種類，例如汽車界熱點的功率電子部件。而華為海思擅長的種類基本限定5G相關和手機相關。而且華為有些方面主要是對ARM等技術資源整合得好。是高階使用者。

二是晶片和MEMS應用場景在爆發擴充中。行業和場景理解力對華為開發也有瓶頸。人力不會完全支援。

所以華為海思只在做它能力圈以閃的事和搶戰它看中的新戰略機會。

首先需要知道的是很多行業的晶片不像手機晶片那樣有很高的精度，所以沒必要向華為這樣的晶片設計龍頭企業尋求晶片設計服務，很多普通半導體企業都可以完成！其次華為不能加工晶片，只能向其他尋求代工，產能有限，只能滿足華為的產品使用再者華為不僅有手機、通訊業務，華為涉及很多的行業，而且都有自己的晶片，比如電視機晶片、雲服務晶片、安防晶片……基本上需要高精度晶片的行業華為都設計出了晶片，都有很強的競爭力，其他企業肯定不會請自己的競爭對手設計晶片吧！這也是很多企業黑華為的原因，因為華為設計晶片太強了！最後，華為設計晶片只對內服務，不然市場上的產品同質化嚴重，不利於市場的發展，短期內不會提供對外的晶片設計服務。