關於近期“炸開鍋”的英特爾CPU漏洞：Meltdown和Spectre，絕對算是繼1994年奔騰事件之後，英特爾遇到最大的安全事件。至於漏洞的危害，再次就不一一贅述了。

簡單的說，Meltdown（崩潰），影響英特爾的處理器；Spectre（幽靈），影響了英特爾、AMD以及ARM架構的晶片。

關於樓主提問的高通手機晶片是否也有可能，從目前來看，高通晶片已經就受到了英特爾漏洞影響了。

我們知道，高通的晶片是基於ARM架構。這就意味著，高通晶片已經受到了英特爾安全漏洞影響。

對此，在1月6日，高通就針對受到近期曝光的晶片級安全漏洞影響的產品，公司正在開發更新。

“我們正積極在受影響產品中整合、部署能夠修復漏洞的解決方案，我們會繼續儘可能地加強產品安全，”高通發言人在一份郵件中稱，“我們正在向客戶部署這些解決方案，鼓勵人們在補丁釋出後更新他們的裝置。”

雖然高通發言人並未指明哪些產品受到了影響，但是根據高通新一代的驍龍845處理器的配置訊息來看，其採用了ARM的Cortex-A75核心。而該核心就在本次漏洞影響範圍之內。