根據公開資料，總體來說，寒武紀的思元290產品在設計工藝、產品整體效能上，均具備一定優勢。
首先，放眼國內，目前有能力設計7nm 工藝晶片的公司屈指可數，而在60mm×60mm這麼大面積上的7nm晶片，有設計能力且有成品的公司更是鳳毛麟角。
而思元290便是使用臺積電（TSMC）7nm製程工藝，採用了HBM2記憶體，封裝尺寸達到了60mm×60mm。
其次，根據寒武紀5月7日晚間披露的答覆上交所首輪稽核問詢中，寒武紀稱：目前市場上存在與思元290功能類似的產品主要包括華為海思Ascend910晶片以及英偉達V100晶片。Ascend910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數精度運算能力達到（INT8）512TOPS，最大功耗 、310W。英偉達V100晶片張量運算能力達到125TFLOPS。思元290的理論峰值性則與Ascend910相當，超過英偉達V100。
由此可見，思元290整體效能處於業界領先水平，短期內不存在產品迭代的相關風險
根據公開資料，總體來說，寒武紀的思元290產品在設計工藝、產品整體效能上，均具備一定優勢。
首先，放眼國內，目前有能力設計7nm 工藝晶片的公司屈指可數，而在60mm×60mm這麼大面積上的7nm晶片，有設計能力且有成品的公司更是鳳毛麟角。
而思元290便是使用臺積電（TSMC）7nm製程工藝，採用了HBM2記憶體，封裝尺寸達到了60mm×60mm。
其次，根據寒武紀5月7日晚間披露的答覆上交所首輪稽核問詢中，寒武紀稱：目前市場上存在與思元290功能類似的產品主要包括華為海思Ascend910晶片以及英偉達V100晶片。Ascend910半精度（FP16）運算能力為256TFLOPS，整數精度運算能力達到（INT8）512TOPS，最大功耗 、310W。英偉達V100晶片張量運算能力達到125TFLOPS。思元290的理論峰值性則與Ascend910相當，超過英偉達V100。
由此可見，思元290整體效能處於業界領先水平，短期內不存在產品迭代的相關風險