從2016年開始快閃記憶體廠商逐漸把產能轉移到3D NAND生產線上，去年產能轉移基本完成，現在市場上大部分SSD用的都是64層堆疊的3D TLC，在產能穩定之後快閃記憶體生產廠幾乎都在同時著手兩件事情，一是生產可以投入市場的QLC快閃記憶體，另一個則是研發堆疊層數更多的96層3D快閃記憶體。
其實東芝就在CES 2019期間推出了使用96層3D TLC快閃記憶體的BG4系列M.2 SSD，現在三星也拿出了他們的產品，970 EVO Plus，其實這款新產品就是970 EVO更換第四代96層堆疊V-NAND後的產品，既然是EVO作為字尾用的當然是3D TLC，主控依然是那個Phoenix，快取容量也和970 EVO是一樣的，更換新快閃記憶體後效能明顯強了不少，最大連續寫入速度從上代的2500MB/s上升到3300MB/s，而最大隨機讀寫IOPS則從500,000/480,000上升至620,000/560,000。
容量依然是250GB、500GB、1TB和2TB四種，具體效能規格入如下表所示，2TB的要到4月份才有貨，所以部分資料還沒公開，質保依然是5年，質保寫入量和970 EVO一樣。
從2016年開始快閃記憶體廠商逐漸把產能轉移到3D NAND生產線上，去年產能轉移基本完成，現在市場上大部分SSD用的都是64層堆疊的3D TLC，在產能穩定之後快閃記憶體生產廠幾乎都在同時著手兩件事情，一是生產可以投入市場的QLC快閃記憶體，另一個則是研發堆疊層數更多的96層3D快閃記憶體。
其實東芝就在CES 2019期間推出了使用96層3D TLC快閃記憶體的BG4系列M.2 SSD，現在三星也拿出了他們的產品，970 EVO Plus，其實這款新產品就是970 EVO更換第四代96層堆疊V-NAND後的產品，既然是EVO作為字尾用的當然是3D TLC，主控依然是那個Phoenix，快取容量也和970 EVO是一樣的，更換新快閃記憶體後效能明顯強了不少，最大連續寫入速度從上代的2500MB/s上升到3300MB/s，而最大隨機讀寫IOPS則從500,000/480,000上升至620,000/560,000。
容量依然是250GB、500GB、1TB和2TB四種，具體效能規格入如下表所示，2TB的要到4月份才有貨，所以部分資料還沒公開，質保依然是5年，質保寫入量和970 EVO一樣。