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華為kirin820是麒麟820,是海思半導體有限公司研發的移動裝置晶片,是華為第一款面向主流智慧手機市場的平臺。
2020年3月30日,華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式釋出,由榮耀30S首發搭載。
麒麟820採用臺積電7nm工藝製造,集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模組,支援2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支援SA/NSA雙模,支援三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79,支援智慧雙卡,通話中也不錯過另一張卡的來電。
麒麟820集成了八個CPU核心,包括一個高效能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz,多核效能比麒麟810提升27%,同時整合六核心Mali-G57 GPU,並支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時整合的還有自研架構NPU單元,單個大核心。
Kirin ISP 5.0影象處理單元,支援BM3D單反級影象降噪、影片雙域降噪。
華為kirin820是麒麟820,是海思半導體有限公司研發的移動裝置晶片,是華為第一款面向主流智慧手機市場的平臺。
2020年3月30日,華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式釋出,由榮耀30S首發搭載。
麒麟820採用臺積電7nm工藝製造,集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模組,支援2G/3G/4G/5G多制式,尤其是5G方面支援SA/NSA雙模,支援三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79,支援智慧雙卡,通話中也不錯過另一張卡的來電。
麒麟820集成了八個CPU核心,包括一個高效能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz,多核效能比麒麟810提升27%,同時整合六核心Mali-G57 GPU,並支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時整合的還有自研架構NPU單元,單個大核心。
Kirin ISP 5.0影象處理單元,支援BM3D單反級影象降噪、影片雙域降噪。