現在的科技技術非常發達，產品越做越小，晶片越做越小，向著小體積、高集程度、多功能去發展。晶片越小、集程度越高，工藝製程就越先進。

9月19日，華為釋出了MATE30系列的手機，該手機搭載了麒麟990，該晶片集成了103億顆電晶體，麒麟980集成了69億顆電晶體，麒麟970集成了55億顆電晶體。從效能提升來看，990比980提升了10%左右，980比970提升了25%左右。

在晶片的製造中，工藝製程非常重要，麒麟980基於7nm+EUV，麒麟980是7nm工藝製程，麒麟970是10nm工藝製程。工藝製程的數值越小，單位面積內所整合的電晶體也就越多，晶片的效能也就越強、功能也就越多。

目前，最先進的工藝製程就是7nm+EUV，明年可能會發展5nm工藝製程，到時候晶片的效能又會大幅度提升。

麒麟990 5G本身是八核CPU，不僅集成了GPU，還集成了NPU(兩大一微)。

單位體積內整合的集體管越多，工藝越先進；工藝越先進，同樣數量的電晶體所佔用的空間越小，技術越先進。