一種老式的積體電路封裝方法

比較笨重，人手可以用電烙鐵焊把他焊上電路板（或者配專用插座），方便維修更換

dip封裝（dualin-linepackage），也叫雙列直插式封裝技術，指採用雙列直插形式封裝的積體電路晶片，絕大多數中小規模積體電路均採用這種封裝形式，其引腳數一般不超過100。dip封裝的cpu晶片有兩排引腳，需要插入到具有dip結構的晶片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數和幾何排列的電路板上進行焊接。dip封裝的晶片在從晶片插座上插拔時應特別小心，以免損壞管腳。dip封裝結構形式有：多層陶瓷雙列直插式dip，單層陶瓷雙列直插式dip，引線框架式dip（含玻璃陶瓷封接式，塑膠包封結構式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

dip封裝的8086處理器

dip封裝具有以下特點：

適合在pcb(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便。

芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。

最早的4004、8008、8086、8088等cpu都採用了dip封裝，透過其上的兩排引腳可插到主機板上的插槽或焊接在主機板上。