高數、英語、普通物理學、普通物理與實驗、數學物理方法、理論物理（含導論）、近代物理實驗、固體物理、電子線路及實驗、微機原理及實驗、資料結構、半導體物理及實驗、類比電子技術、數位電子技術、積體電路設計原理、積體電路CAD。半導體器件物理、半導體物理、計算機原理與結構、電子薄膜材料與技術、積體電路工藝與實驗、計算機控制技術、現代通訊技術、可程式設計邏輯電路原理、積體電路EDA設計技術。敏感元器件及應用、微控制器原理及應用、微電子應用實驗、微電子設計實驗、高階程式設計、ASIC設計（專用積體電路設計）、計算機網路與資料通訊、嵌入式作業系統原理與設計等。擴充套件資料：培養要求1、掌握數學、物理等方面的基本理論和基本知識；2、掌握固體物理學、電子學和VLSI設計與製造等方面的基本理論和基本知識，掌握積體電路和其它半導體器件的分析與設計方法，具有獨立進行版圖設計、器件效能分析和指導VLSI工藝流程的基本能力；3、瞭解相近專業的一般原理和知識；4、熟悉國家電子產業政策、國內外有關的智慧財產權及其它法律法規；5、瞭解VLSI和其它新型半導體器件的理論前沿、應用前景和最新發展動態，以及電子產業發展狀況。