混懸劑穩定性影響因素:
1.粒子沉降 ----透過 stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快.為保持穩定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度(助懸劑).
2.荷電與水化膜----- 雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助於穩定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發生聚沉.電解質容易破壞zeta電位和水化膜.
3.絮凝與反絮凝---- 適當降低zeta電位,粒子發生鬆散聚集,有利於混懸劑穩定.能形成絮凝的物質為絮凝劑.
4.結晶 ----- 放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉.
5.分散相溫度 ----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性.故應保持合適的溫度.
----------------
增強穩定性措施:
1.保持合適的溫度;
2.控制電解質濃度;
3.加入穩定劑 ,穩定劑包括助懸劑 (增加介質粘度),潤溼劑(增加水化膜厚度),絮凝劑(形成絮凝)
混懸劑穩定性影響因素:
1.粒子沉降 ----透過 stokes沉降方程可知,粒子半徑越大,介質粘度越低,沉降速度越快.為保持穩定,應減小微粒半徑,或增加介質粘度(助懸劑).
2.荷電與水化膜----- 雙電層與水化膜能保持粒子間斥力,有助於穩定.如雙電層zeta電位降低,或水化膜破壞,則粒子發生聚沉.電解質容易破壞zeta電位和水化膜.
3.絮凝與反絮凝---- 適當降低zeta電位,粒子發生鬆散聚集,有利於混懸劑穩定.能形成絮凝的物質為絮凝劑.
4.結晶 ----- 放置過程中微粒結晶,結晶成長,形成聚沉.
5.分散相溫度 ----- 溫度降低使布朗運動減弱,降低穩定性.故應保持合適的溫度.
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增強穩定性措施:
1.保持合適的溫度;
2.控制電解質濃度;
3.加入穩定劑 ,穩定劑包括助懸劑 (增加介質粘度),潤溼劑(增加水化膜厚度),絮凝劑(形成絮凝)