錫球的存在表明工藝不完全正確，而且電子產品存在短路的危險，因此需要排除。實際上對錫球存在認可標準是：印製電路元件在600範圍內不能出現超過5個錫球，產生錫球的原因有多種，需要找到問題根源。

波峰焊中常常出現錫球，主要原因有兩方面：第一，由於焊接PCB板時，PCB板上的通孔附近的水份受熱而變成蒸汽，如果孔壁金屬鍍層較薄或有空隙，水汽就會透過孔壁排除，如果孔內有焊料，當焊料凝固時水汽就會在焊料內產生空隙（針眼）或擠出焊料在PCB板正面產生錫球，第二，在PCB板反面（即接觸波峰的一面）產生的錫球是由於波峰焊接中一些工藝引數設定不當而造成的，如果助焊劑塗覆量增加或預熱溫度設定過低，助焊劑內低沸點的溶劑沒有完全揮發而在過錫面時產生炸錫現象產生的錫珠。武漢漢島科技

針對上述兩面原因，我們採取以下相應的解決措施，第一，通孔內適當厚度的金屬鍍層是很關鍵的，孔壁上的銅鍍最小應為25um,而且無空隙。第二，波峰焊機預熱區溫度的設定應使線路板頂面的溫度達到100℃，即適當調整波峰焊的預熱溫度，可將鏈速適當調慢些，特別是在四，五月份，天氣太潮溼，但不可將預熱溫度調太高可鏈速太慢而造成PCB板變形。