華為晶片並不是完全自主研發的

手機處理器並不單純只是CPU，還包含一整套解決方案，包含有CPU（中央處理器）、GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、以及基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模組。實際上也沒有一家廠商的CPU會完全都是自己研發的，這是沒有意義的。

華為的麒麟晶片採用的ARM公版架構，實際上高通和蘋果也使用了ARM的公版架構授權進行了修改。而GPU華為也是採用的ARM的Mail系列。其他的晶片也是採用了很多家的方案。比如多媒體之類的，華為自身也沒有涉獵這部分。

而製造方面，麒麟970選擇的是臺積電（TSMC）的10nm製程。目前能代工高精度晶片的也就只剩臺積電和三星兩家了，其他代工廠如臺聯電或者中芯微的製程還停留在28nm，無法為華為的最新晶片進行代工。

華為晶片可能是自己研究開發"晶片"產品 。但是不可能所有"晶片"產品通用。"晶片″只是主版。人身體一樣。人，有B，A，0，AB血型等。難道能通用？

這不是一家企業能搞定的，這是一個產業的事情！一個手機，大家都盯著主晶片，好像有了麒麟就高枕無憂了，實際手機裡面用到的晶片很多，比如用wifi，就有wifi晶片，用藍芽就有藍芽晶片，當然，有些通用晶片可能整合在一起了。更何況華為的通訊局端裝置所需要的晶片種類更多更專業，不僅僅是晶片，還有射頻器件，光器件等都可能被卡。

當然，華為並非沒有準備，而是早在多年前就開始準備去美國化了，華為的策略是核心零部件自己能做的一定要有自己的，哪怕只是留著備選，做不了或者沒必要做的，一定會多元化採購，扶持一些實力較弱但是有希望的供應商，實在無法解決的，也會暫時囤積安全庫存。

但是華為不是神仙，也無法獨力支撐整個晶片行業。這個需要國家從戰略層面去支援。至於華為遇到中興現在的情況會怎樣？可以說不會那麼慘，但是也難以長久扛住，企業不可能和國家較量，華為不行，高通也不行。

華為的晶片多的是，你是問那一款晶片，有很多晶片肯定也是自己的，像路由，交換，部分基帶等，但然像大家比較熟悉的麒麟CPU就是由ARM授權再在其基礎上研發的，這個也是沒有辦法的目前的手機市場處理器基本都是ARM授權的，如果全部重新做那麼就要涉及到的最大問題就是軟體生態。但然還有英特爾的X86手機版但是基本可以忽略不計，像高通，蘋果，三星等的CPU都是購買ARM的授權在深度開發的。