當年驍龍810的發熱問題，20nm落後工藝是一方面，還有很多其他的原因。

驍龍810採用了八核設計，四核a57+四核a53架構。a57可謂是個“多災之核”，只要搭載它的處理器，幾乎都發熱嚴重。後來高通自主研發了Kryo架構，驍龍820才解決了這個問題。

驍龍810當年可謂是坑了一大批的手機廠商，小米的小米note頂配版，還有LG，索尼，HTC等等，都吃了這款晶片的虧，發熱功耗嚴重。就連緊急釋出救場的驍龍808也是這樣，後來驍龍820才救回了高通。記得那年聯發科很興奮，畢竟是競爭對手出了這麼大的事。聯發科在2015年趕緊釋出了自己的高階晶片——MTK HelioX10，雖說不算成功，不過才有了現在能和高通抗衡的局勢。

散熱和奈米級別不是同一個概念。理論上工藝越精散熱問題越是個問題，因為越來越多的電晶體被放到了更加小的體積內，這樣發熱問題會越嚴重。因此，發熱問題是工藝進步後需要更加認真地去解決的問題。

目前出線的散熱問題，都還是設計問題，和工藝問題關係不大。

我是這麼理解的。