酷睿I3平臺：也就是酷睿I3系列處理器

其他Intel平臺，也就是非I3系列處理器。

Core i3可看作是Core i5的進一步精簡版，將有32nm工藝版本（核心工藝為Clarkdale， 架構是Nehalem）這種版本。Core i3最大的特點是整合GPU（圖形處理器），也就是說Core i3將由CPU+GPU兩個核心封裝而成。由於整合的GPU效能有限，使用者想獲得更好的3D效能，可以外加顯示卡。值得注意的是，即使核心工藝是Clarkdale，顯示核心部分的製作工藝仍會是45nm。

整合CPU與GPU，這樣的計劃無論是Intel還是AMD均很早便提出了，他們都認為整合平臺是未來的一種趨勢。而Intel無疑是走在前面的，整合GPU的CPU已在2010年推出，俗稱“酷睿i系”，仍為酷睿系列。

目前最新版的Core i3為22nm工藝，相比於以前的45nm及32nm工藝在功耗和效能都有了不小的改進，在整合顯示卡也有到顯著的提成，集成了hd4400和hd4600顯示晶片，已能滿足日常影像和遊戲。