高通基帶。而搭載英特爾基帶的手機型號分別是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus），均為美版的iPhone。
採用高通基帶的iPhone 8具體採用的是高通的X16基帶，支援高達1Gbps的下行速率及 150Mbps的上行速率，具有三載波聚合（CA）、4x4 MIMO、256-QAM等業界最為先進的連線技術，是全球首款千兆級別LTE通訊基帶；
而Intel XMM 7480調變解調器，支援下行450Mbps，只相當於高通驍龍X10 LTE 基帶，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當於高通驍龍X16基帶水平，但是並不支援4×4MIMO；在規格上顯然是英特爾的基帶是弱於高通的基帶產品。
擴充套件資料：
iPhone 8還會一路延續蘋果追求纖薄的特徵。大家希望它能夠薄的像一塊玻璃，結合最近蘋果申請的一項環繞顯示屏專利來看，蘋果iPhone 8的外觀設計是否會與此前的概念設計圖不謀而合，現RA在看來也是有可能的。
iPhone 8將不再使用金屬機身而是採用雙玻璃面板+金屬中框的設計，與經典的iPhone第四代的外觀相類似。
高通基帶。而搭載英特爾基帶的手機型號分別是A1905（iPhone 8）和A1897（iPhone 8 Plus），均為美版的iPhone。
採用高通基帶的iPhone 8具體採用的是高通的X16基帶，支援高達1Gbps的下行速率及 150Mbps的上行速率，具有三載波聚合（CA）、4x4 MIMO、256-QAM等業界最為先進的連線技術，是全球首款千兆級別LTE通訊基帶；
而Intel XMM 7480調變解調器，支援下行450Mbps，只相當於高通驍龍X10 LTE 基帶，不過上傳速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，相當於高通驍龍X16基帶水平，但是並不支援4×4MIMO；在規格上顯然是英特爾的基帶是弱於高通的基帶產品。
擴充套件資料：
iPhone 8還會一路延續蘋果追求纖薄的特徵。大家希望它能夠薄的像一塊玻璃，結合最近蘋果申請的一項環繞顯示屏專利來看，蘋果iPhone 8的外觀設計是否會與此前的概念設計圖不謀而合，現RA在看來也是有可能的。
iPhone 8將不再使用金屬機身而是採用雙玻璃面板+金屬中框的設計，與經典的iPhone第四代的外觀相類似。