作為華為旗艦手機的新一代晶片，麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高畫質視聽、長效續航等優勢。麒麟970採用了TSMC 10nm工藝，在指甲大小的晶片上，集成了55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。麒麟970的AI運算能力，相比四個Cortex-A73核心有大約25倍效能和50倍能效的優勢，可以大幅提升手機在影象識別、語音互動、智慧拍照等方面的能力，讓手機“更懂你”。具體引數為：
作為華為旗艦手機的新一代晶片，麒麟970擁有極速聯接、智慧算力、高畫質視聽、長效續航等優勢。麒麟970採用了TSMC 10nm工藝，在指甲大小的晶片上，集成了55億個電晶體，其中包含8核CPU、12核GPU、雙ISP、1.2Gbps 高速LTE Cat18 Modem以及創新的HiAI移動計算架構。麒麟970的AI運算能力，相比四個Cortex-A73核心有大約25倍效能和50倍能效的優勢，可以大幅提升手機在影象識別、語音互動、智慧拍照等方面的能力，讓手機“更懂你”。具體引數為：
HiAI 架構：CPU/GPU/NPU/ISP/DSP CPU：4x A73 +4x A53 GPU：Mali-G72 MP12 攜處理器：i7 sensor coprocessorISP：雙通道ISP執行記憶體：LPDDR 4XModem：LTE Cat18/13 1.2Gbps DL / 150 Mbps UL語音：Dual SIM, Dual VoLTE音訊：32bit@384 KHz HD audio, AI noise reduction安全解決方案：inSE 2.0半導體工藝：10nm