牙齦包不住牙齒，說明牙齦已經萎縮了，這時候牙齦下面也已經有了菌斑和結石。齦下的結石菌斑不清理乾淨，病菌會不斷地侵襲牙齦和牙槽骨等牙周支援組織，最終可能造成牙齦萎縮、牙槽骨吸收、牙齒鬆動移位等不可逆的後果。

齦下刮治主要是清除洗牙洗不到的、牙周袋裡面的菌斑結石和一些炎性組織，並使牙根面平整，清理乾淨後炎症消失，牙周組織就會重新貼合光滑的牙根面生長，牙周袋變淺，牙周恢復健康。

因為牙周袋的複雜性，常規的齦下刮治無法徹底清除牙周袋裡面致病菌，術後需要做徹底的滅菌處理。目前常採用兩種方式，一種是上藥殺菌，一種是鐳射殺菌。鐳射的優勢是沒有毒副作用，不像使用藥物有時會出現耐藥性、或者藥力達不到牙周袋，無法殺死牙周袋內致病菌，口腔內使用藥物患者也會有不適感。齦下刮治聯合鐳射牙周袋滅菌，鐳射的光纖頭可以輕鬆深入牙周袋底部，鐳射的熱效應可以直接殺死細菌，而且不會損傷牙周組織，滅菌更乾淨，有效減少復發。

牙周病具有高複發性和難治癒性，一定要做好定期的複查和維護。