各有各的好處，但我個人更偏向於用錫膏．銀膠的導熱係數從1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而錫有67．由於功率型LED的熱阻與LED燈具的LED結溫有直接的關係，而結溫又直接影響到LED的效率和壽命．所以每個環節的散熱就關係到了LED的品質和穩定性．當然固晶用的錫膏多半熔點要二百三十多度，過迴流焊時溫度得到250度，那麼對晶片和支架的要求就較高，有的晶片承受不了那麼高的溫度，有的晶片襯底和錫不粘結，支架會變色，影響美觀，種種問題．當然也有優勢也很明顯，導熱係數高，剪下強度高，固化時間快，大大縮短了整個工藝流程的時間，只要原材料選取搭配合理是沒有問題的，銀膠導熱係數偏低，烘烤時間相對較長，但在烘烤時一般不會超過150度，對晶片和支架的要求相對低很多． 而在封裝完成後到應用客戶手中時，一般還會再過1次迴流焊，一般大家會選137度熔點的SnBi錫膏，還有178度熔點的 SnBiAg這些低溫錫膏，這樣倒沒有什麼問題，但也不排除會有一部分廠家會選用200度熔點以上的高溫錫膏，如果LED是錫膏固晶的那就危險了，估計是要死翹翹了．但銀膠就不會有什麼大問題．而且在錫膏固晶的時候要把量控制好一點，要不燃融化的時候會轉角，出來到了焊線就該哭了
各有各的好處，但我個人更偏向於用錫膏．銀膠的導熱係數從1．5－25 〔W．（mk）`1]不等，而錫有67．由於功率型LED的熱阻與LED燈具的LED結溫有直接的關係，而結溫又直接影響到LED的效率和壽命．所以每個環節的散熱就關係到了LED的品質和穩定性．當然固晶用的錫膏多半熔點要二百三十多度，過迴流焊時溫度得到250度，那麼對晶片和支架的要求就較高，有的晶片承受不了那麼高的溫度，有的晶片襯底和錫不粘結，支架會變色，影響美觀，種種問題．當然也有優勢也很明顯，導熱係數高，剪下強度高，固化時間快，大大縮短了整個工藝流程的時間，只要原材料選取搭配合理是沒有問題的，銀膠導熱係數偏低，烘烤時間相對較長，但在烘烤時一般不會超過150度，對晶片和支架的要求相對低很多． 而在封裝完成後到應用客戶手中時，一般還會再過1次迴流焊，一般大家會選137度熔點的SnBi錫膏，還有178度熔點的 SnBiAg這些低溫錫膏，這樣倒沒有什麼問題，但也不排除會有一部分廠家會選用200度熔點以上的高溫錫膏，如果LED是錫膏固晶的那就危險了，估計是要死翹翹了．但銀膠就不會有什麼大問題．而且在錫膏固晶的時候要把量控制好一點，要不燃融化的時候會轉角，出來到了焊線就該哭了