710驍龍處理器不錯，屬於中端處理器。CPU方面，參考驍龍845的Kryo 385架構可知驍龍710的Kryo 360架構依zhi然是基於ARM A75+A55的小幅度改進版。
A75和A55架構引入了全新DynamIQ big.LITTLE架構，相比於此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構。
DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，並且還支援異構CPU之間的混搭，通俗一點就是DynamIQ支援1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。
710驍龍處理器效能：AI效能方面，高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來2倍AI效能提升，透過Hexagon DSP/CPU/GPU+驍龍神經處理（SDK），實現更強的AI效能，驍龍710支援谷歌ARCore，並與國內商湯科技合作開發SenseAR效能最佳化技術。
基帶方面，驍龍710採用X15 LTE基帶，4×4MIMO天線設計，並採用LTE和WiFi 共享天線技術，4G網路支援最高800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支援藍芽5。
710驍龍處理器不錯，屬於中端處理器。CPU方面，參考驍龍845的Kryo 385架構可知驍龍710的Kryo 360架構依zhi然是基於ARM A75+A55的小幅度改進版。
A75和A55架構引入了全新DynamIQ big.LITTLE架構，相比於此前的big.LITTLE，DyanmIQ重新定義了多核微架構。
DynamIQ 叢集的一個叢集中Cortex-A CPU數量可以從單核到8核不等，並且還支援異構CPU之間的混搭，通俗一點就是DynamIQ支援1大核+7小核、2大核+6小核等大小核心的任意搭配。
擴充套件資料710驍龍處理器效能：AI效能方面，高通宣稱驍龍710相較驍龍660帶來2倍AI效能提升，透過Hexagon DSP/CPU/GPU+驍龍神經處理（SDK），實現更強的AI效能，驍龍710支援谷歌ARCore，並與國內商湯科技合作開發SenseAR效能最佳化技術。
基帶方面，驍龍710採用X15 LTE基帶，4×4MIMO天線設計，並採用LTE和WiFi 共享天線技術，4G網路支援最高800Mbps的下行速率，比驍龍660快30%，驍龍710支援藍芽5。