聯發科（MTK）Helio X30是聯發科在2017年2月27日 2017世界移動大會（MWC）上宣佈的。採用了最新的10nm工藝製程，與上代相同採用三叢十核的設計，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。GPU使用了Imagination PowerVR 7XTP，整合基帶LTE Cat.10，支援三載波聚合。
華為海思麒麟960是華為在2016年10月所釋出的。麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在效能、續航、遊戲、拍照、通訊、安全等方面為使用者帶來更好的體驗。
從引數來講。麒麟960配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。
聯發科（MTK）Helio X30是聯發科在2017年2月27日 2017世界移動大會（MWC）上宣佈的。採用了最新的10nm工藝製程，與上代相同採用三叢十核的設計，具體包括兩個Cortex-A73 2.8GHz、四個Cortex-A53 2.3GHz、四個Cortex-A35 2.0GHz。GPU使用了Imagination PowerVR 7XTP，整合基帶LTE Cat.10，支援三載波聚合。
華為海思麒麟960是華為在2016年10月所釋出的。麒麟960以打造更加快速、流暢、安全的安卓體驗為目標，在效能、續航、遊戲、拍照、通訊、安全等方面為使用者帶來更好的體驗。
從引數來講。麒麟960配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，同時，圖形處理效能提升180%，GPU能效提升20%，儲存方面支援LPDDR4和UFS2.1，號稱DDR效能提升90%，檔案加密讀寫效能提升150%。