鐳射切割機與鐳射雕刻機的區別：　　鐳射切割是將從鐳射器發射出的鐳射，經光路系統，聚焦成高功率密度的鐳射束。鐳射束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，最終使材料形成切縫，從而達到切割的目的。　　鐳射雕刻機能提高雕刻的效率，使被雕刻處的表面光滑、圓潤，迅速地降低被雕刻的非金屬材料的溫度，減少被雕刻物的形變和內應力；可廣泛地用於對各種非金屬材料進行精細雕刻的領域。　　知識拓展　　鐳射切割加工是用不可見的光束代替了傳統的機械刀，具有精度高，切割快速，不侷限於切割圖案限制，自動排版節省材料，切口平滑，加工成本低等特點，將逐漸改進或取代於傳統的金屬切割工藝裝置。鐳射刀頭的機械部分與工件無接觸，在工作中不會對工件表面造成劃傷；鐳射切割速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪下毛刺；加工精度高，重複性好，不損傷材料表面；數控程式設計，可加工任意的平面圖，可以對幅面很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。

可以雕刻或切割。只要圖形設定好，機器就會自動雕刻切割，一次成型。  

鐳射雕刻機是利用鐳射對需要雕刻的材料進行雕刻的工藝裝置。鐳射雕刻機也可以稱為鐳射切割機、鐳射雕刻機等，它在木製品、亞克力、塑膠板、金屬板、石材等幾乎所有材料上射出鐳射。

鐳射雕刻機和鐳射切割機最大的區別就是功率不同。鐳射切割機的功率比較大。切割時，一般光束穿透切割板，主要是切割；而鐳射雕刻機的功率比較大。 Small主要用於雕刻。光束不穿透板材，還可以控制雕刻深度。