在小電流焊接時，電弧電壓過高，金屬飛濺將增多；電弧電壓太低，則焊絲容易伸人熔池，使電弧不穩。在大電流焊接時，若電弧電壓過大，則金屬飛濺增多，容易產生氣孔；電壓太低，則電弧太短，使焊縫成形不良。 氣體流量 :

二氧化碳氣體流量與焊接電流、焊接速度、焊絲伸出長度及噴嘴直徑等有關。氣體流量應隨焊接電流的增大、焊接速度的增加和焊絲伸出長度的增加而加大。

一般二氧化碳氣體流量的範圍為8～2 5I。／min。如果二氧化碳氣體流量太大，由於氣體在高溫下的氧化作用，會加劇合金元素的燒損，減弱矽、錳元素的脫氧還原作用，在焊縫表面出現較多的二氧化矽和氧化錳的渣層，使焊縫容易產生氣孔等缺陷；如果二氧化碳氣體流量太小，則氣體流層挺度不強，對熔池和熔滴的保護效果不好，也容易使焊縫產生氣孔等缺陷。 焊接速度 : 隨著焊接速度的增大，則焊縫的寬度、餘高和熔深都相應地減小。如果焊接速度過快，氣體的保護作用就會受到破壞，同時使焊縫的冷卻速度加快，這樣就會降低焊縫的塑性，而且使焊縫成形不良。反之，如果焊接速度太慢，焊縫寬度就會明顯增加，熔池熱量集中，容易發生燒穿等缺陷。