從官方“美由‘芯’生”的宣傳口號看，榮耀30S有大機率首發華為新一代自研5G晶片麒麟820，這將是麒麟990 5G之後的華為第二款5G SoC，定位中高階市場。
麒麟820 5G有望採用臺積電7nm工藝製造，整合A76架構CPU、G77架構GPU，整合華為自研的達芬奇架構NPU。
關於榮耀30S的具體設計、規格也暫時欠奉，不過有網友曝光了一張據稱是榮耀30S的背部造型圖。
可以看到，榮耀30S採用了和榮耀V30如出一轍的矩陣三攝設計，三顆攝像頭在左側垂直排列，右側上方是閃光燈，之下則是規格引數文字。
最別緻的是，榮耀30S的後置攝像頭模組周圍想了一圈金邊，據稱靈感來自於一種名為金眶鴴(charadrius dubius)的小鳥的金色眼眶，以及尼康F1.4鏡頭上的金框。
這樣的設計感覺看上去很別緻，至少，拿出去會有極高的辨識度。
榮耀30S首發了麒麟820晶片，整合5G SOC，7nm的製程，A76+G77核心，效能非常搶眼，值得期待
從官方“美由‘芯’生”的宣傳口號看，榮耀30S有大機率首發華為新一代自研5G晶片麒麟820，這將是麒麟990 5G之後的華為第二款5G SoC，定位中高階市場。
麒麟820 5G有望採用臺積電7nm工藝製造，整合A76架構CPU、G77架構GPU，整合華為自研的達芬奇架構NPU。
關於榮耀30S的具體設計、規格也暫時欠奉，不過有網友曝光了一張據稱是榮耀30S的背部造型圖。
可以看到，榮耀30S採用了和榮耀V30如出一轍的矩陣三攝設計，三顆攝像頭在左側垂直排列，右側上方是閃光燈，之下則是規格引數文字。
最別緻的是，榮耀30S的後置攝像頭模組周圍想了一圈金邊，據稱靈感來自於一種名為金眶鴴(charadrius dubius)的小鳥的金色眼眶，以及尼康F1.4鏡頭上的金框。
這樣的設計感覺看上去很別緻，至少，拿出去會有極高的辨識度。