蘋果製造合作伙伴之一的臺積電（TSMC），有望於 2022 年下半年開始使用 3nm 工藝來生產晶片，並且已經在致力於改進 5nm 工藝。

與業內其它晶片製造商一樣，臺積電一直在致力於開發更小的製程，目前據說已開始建造 3nm 相關的生產線和配套設施。

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如果爆料靠譜，那按照典型的 iPhone 生產路線圖，蘋果顯然更早地完成了用於 2022 年 iPhone / iPad 裝置的 A15 和 A22 晶片。

與未來的 3nm 技術相比，據說臺積電正在使用 5nm 技術進行量產，且已經在開發改進版本。該公司或許正在研發更多的衍生版本，比如在 5nm+ 製程節點的基礎上進一步增強。

至於今年的訂單，外界普遍認為蘋果正在使用臺積電的 5nm 工藝製造下一代 A 系列晶片（面向 iPhone 12 的 A14），排產時間為 2020 年中。

最後，臺積電還打算將部分晶片生產轉移至美國，比如在亞利桑那州投資 120 億美元建廠。如果一切順利，該工廠或於 2021 年開建、並於 2024 年開始生產。