這就涉及一個名詞
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。一般TDP主要應用於CPU，CPU TDP值對應系列CPU的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
舉個例子
兩個同是旗艦處理器但完全不一樣的設計用途
驍龍820的最大TDP是4.5w 7700K的最大TDP是91w
後者是前者的20倍左右 可以理解為 同一芯片面積下 後者的熱量是前者20倍
效能來講毫無疑問也是後者更強
TDP是處理器的功耗效率的重要參考指標
移動應用ARM是不需要X86-64的如此高的效能的 為了使用者體驗 續航和發熱是廠商所力爭的兩個點
TDP更是必須要考慮的指標
這也就是為什麼手機的CPU不那麼熱的原因
（參考：為了效能而不顧發熱的驍龍移動處理器 810，被戲稱大火爐）
這就涉及一個名詞
TDP的英文全稱是“Thermal Design Power”，中文直譯是“散熱設計功耗”。主要是提供給計算機系統廠商，散熱片/風扇廠商，以及機箱廠商等等進行系統設計時使用的。一般TDP主要應用於CPU，CPU TDP值對應系列CPU的最終版本在滿負荷(CPU 利用率為100%的理論上)可能會達到的最高散熱熱量，散熱器必須保證在處理器TDP最大的時候，處理器的溫度仍然在設計範圍之內。
舉個例子
兩個同是旗艦處理器但完全不一樣的設計用途
驍龍820的最大TDP是4.5w 7700K的最大TDP是91w
後者是前者的20倍左右 可以理解為 同一芯片面積下 後者的熱量是前者20倍
效能來講毫無疑問也是後者更強
TDP是處理器的功耗效率的重要參考指標
移動應用ARM是不需要X86-64的如此高的效能的 為了使用者體驗 續航和發熱是廠商所力爭的兩個點
TDP更是必須要考慮的指標
這也就是為什麼手機的CPU不那麼熱的原因
（參考：為了效能而不顧發熱的驍龍移動處理器 810，被戲稱大火爐）