1 松香材料存在高溫軟化和低溫脆化的問題，冷熱迴圈過程中松香跑了板子就得跪了。
2 元器件封裝加工有公差，施加外部壓力也不能保證所有的引腳和PCB表面銅箔形成良好的電氣接觸。
3 無引腳（No-lead）封裝（比如QFN）在考慮了公差後觸點表面可能和塑膠本體是平齊的，如果PCB上的landing pattern沒有做開窗處理，阻焊油墨層比銅箔高，觸點難以接觸到銅箔。
4 暴露在空氣中的金屬引腳和觸點會被氧化，長期穩定性得不到保障。聯結器需要扣具和表面處理主要針對的就是這個問題。
5 松香在阻焊油墨上的附著力和剝離強度太差，PCBA應力翹曲形變過程中可能把元件擠掉。
說到底這個其實是一個先有雞還是先有蛋的問題，元件需要用錫焊接是因為封裝本身就是面向PCB焊接流程設計的。而像CPU socket和LGA/PGA封裝等可以自由插拔的晶片封裝，制定規範的時候已經考慮了機械接觸應力下電氣連線的可靠性問題。例外的是流水線上經常使用一些不用焊接就能對晶片進行操作的程式設計座/測試座，然而這些東西在達到相當可靠性的前提下成本太高，不可能大量用在終端產品上。
1 松香材料存在高溫軟化和低溫脆化的問題，冷熱迴圈過程中松香跑了板子就得跪了。
2 元器件封裝加工有公差，施加外部壓力也不能保證所有的引腳和PCB表面銅箔形成良好的電氣接觸。
3 無引腳（No-lead）封裝（比如QFN）在考慮了公差後觸點表面可能和塑膠本體是平齊的，如果PCB上的landing pattern沒有做開窗處理，阻焊油墨層比銅箔高，觸點難以接觸到銅箔。
4 暴露在空氣中的金屬引腳和觸點會被氧化，長期穩定性得不到保障。聯結器需要扣具和表面處理主要針對的就是這個問題。
5 松香在阻焊油墨上的附著力和剝離強度太差，PCBA應力翹曲形變過程中可能把元件擠掉。
說到底這個其實是一個先有雞還是先有蛋的問題，元件需要用錫焊接是因為封裝本身就是面向PCB焊接流程設計的。而像CPU socket和LGA/PGA封裝等可以自由插拔的晶片封裝，制定規範的時候已經考慮了機械接觸應力下電氣連線的可靠性問題。例外的是流水線上經常使用一些不用焊接就能對晶片進行操作的程式設計座/測試座，然而這些東西在達到相當可靠性的前提下成本太高，不可能大量用在終端產品上。