華為kirin820是麒麟820，是海思半導體有限公司研發的移動裝置晶片，是華為第一款面向主流智慧手機市場的平臺。

2020年3月30日，華為麒麟8系列SoC處理器的第二款產品麒麟820正式釋出，由榮耀30S首發搭載。

麒麟820採用臺積電7nm工藝製造，集成了麒麟990 5G同款的旗艦級5G基帶模組，支援2G/3G/4G/5G多制式，尤其是5G方面支援SA/NSA雙模，支援三大運營商五個頻段N1/N3/N41/N78/N79，支援智慧雙卡，通話中也不錯過另一張卡的來電。

麒麟820集成了八個CPU核心，包括一個高效能大核魔改A76 2.36GHz、三個高能效中核魔改A76 2.22GHz、四個高能效小核A55 1.84GHz，多核效能比麒麟810提升27%，同時整合六核心Mali-G57 GPU，並支援GPU Turbo、Kirin Gaming+ 2.0技術。同時整合的還有自研架構NPU單元，單個大核心。

Kirin ISP 5.0影象處理單元，支援BM3D單反級影象降噪、影片雙域降噪。