一、從字面意思上來講，“高溫”、“低溫”是指這兩種類別的錫膏熔點區別。一般來講，常規的高溫錫膏熔點在217-227℃之間；而低溫錫膏熔點為138℃。 二、用途不一樣。高溫錫膏適用於高溫焊接元件與PCB；而低溫錫膏則適用於那些無法承受高溫焊接的元件或PCB，如散熱器模組焊接，LED焊接等等。 三、焊接效果不同。高溫錫膏焊接性較好，堅硬牢固，焊點少且光亮；低溫錫膏焊接性相對較差些，焊點較脆，易脫離，焊點光澤暗淡。 四、合金成分不同。高溫錫膏的合金成分一般為錫、銀、銅（簡稱SAC）；低溫錫膏的合金成分一般為Sn-Bi系列，其間Sn42Bi58為共晶合金，其熔點為138℃。 五、印刷工藝不同。高溫錫膏多用於第一次迴流焊印刷中，而低溫錫膏大部分是用在雙面迴流焊工藝時的第二次迴流的時候，因為第一次迴流面有較大的器件，當第二次迴流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的第一次迴流面（二次迴流過爐時是倒置的）的大的器件出現虛焊甚至脫落，因此第二次迴流時一般採用低溫焊膏，當其達到熔點時但第一次迴流面的焊錫不會出現二次熔化。