樹皮生於樹莖的外部，它像盔甲一樣保護著樹莖。

從外到內，樹莖一般由表皮、周皮、初生韌皮部、次生韌皮部、形成層、次生木質部、初生木質部和髓組成。其中，根吸收的水和養分主要靠木質部向上運輸，葉光合作用形成的供植物生長所需的光合產物（如糖類等營養物質），則主要靠韌皮部向下運輸直到根部，以供根部生存、生長。而樹皮既包括死的部分，手感粗糙、堅硬，也包括較軟的活的部分。人們甚至把樹莖中形成層外的全部組織統稱“樹皮”。當在木本植物樹幹上割一圈，深度到達形成層，剝去圈內的樹皮後，經過一定時間，因為木質部完好無損，根系吸收的水分和礦物質沿植株木質部正常上運，環割上部枝葉可照常生長。然而由於韌皮部已被環剝去，光合產物運輸受阻，所以環割的上端切口處聚集許多的光合產物，引起上端的樹皮生長加強，形成粗大的愈傷組織，有時成為瘤狀物。如果環割得過寬，上下樹皮就不能連線，時間長了，根系原來貯藏的養料消耗完畢，根部就會慢慢餓死。地上部分的枝葉得不到充足的水、肥，光合作用、呼吸作用被破壞，最後整株植物便會死亡。因此說“樹怕剝皮”。