電子封裝是指從矽、鍺等半導體材料經拉單晶、光刻等半導體工藝，然後進行引線鍵合、塑封等後道封裝測試工序製成晶片，晶片在經過組裝形成板卡直至整個電子產品的過程。簡單的說就是電子製造。 微電子製造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連線技術與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子製造技術基礎、電子組裝技術、半導體工藝基礎、先進基板技術等。 目前，本科階段開專業的主要有四所高校：華中科技大學、哈爾濱工業大學、北京理工、電子科技大學（成都的）。其中華中科大經驗最豐富，已經有兩屆畢業生，畢業生很受歡迎，平均工資在四千五以上。 新專業嗎，學校都比較重視，我是華中科大該專業的學生，我們就受到武漢國家光電實驗室的支援，實習條件也比較好，有偉創力集團與日月光集團兩大實習基地。 這方面研究生的方向老早就有了，所以不用擔心讀研的問題。 該專業應用性比較強，學的東西比較多且新，就業面廣。著名的企業就有英特爾、中芯國際、偉創力集團、日月光集團等，而中國現在這類企業也比較多。反正做與電子產品相關的企業都可以去。而且這本身是個很有前途的產業，很缺乏這方面的專業人才，特別是 本科生。