錫焊時可以採用不同的加熱速度，例如烙鐵頭形狀不良，用小烙鐵焊大焊件時我們不得不延長時間以滿足錫料溫度的要求。在大多數情況下延長加熱時間對電子產品裝配都是有害的，這是因為（1）焊點的結合層由於長時間加熱而超過合適的厚度引起焊點效能劣化。（2）印製板，塑膠等材料受熱過多會變形變質。（3）元器件受熱後效能變化甚至失效。（4）焊點表面由於焊劑揮發，失去保護而氧化。結論：在保證焊料潤溼焊件的前提下時間越短越好。如果為了縮短加熱時間而採用高溫烙鐵焊校焊點，則會帶來另一方面的問題：焊錫絲中的焊劑沒有足夠的時間在被焊面上漫流而過早揮發失效；焊料熔化速度過快影響焊劑作用的發揮；由於溫度過高雖加熱時間短也造成過熱現象。結論：保持烙鐵頭在合理的溫度範圍。一般經驗是烙鐵頭溫度比焊料熔化溫度高50℃較為適宜。理想的狀態是較低的溫度下縮短加熱時間，儘管這是矛盾的，但在實際操作中我們可以透過操作手法獲得令人滿意的解決方法。烙鐵頭把熱量傳給焊點主要靠增加接觸面積，用烙鐵對焊點加力對加熱是徒勞的。很多情況下會造成被焊件的損傷，例如電位器，開關，接外掛的焊接點往往都是固定在塑膠構件上，加力的結果容易造成原件失效。