1. 熱處理, 一般封裝PCB的環氧樹脂, 因為要配合PCB上的電容等的不耐熱材料, 所以不會用耐溫太高的系統, 否則會在高溫製程中傷害零件, 因此封裝的材料大概只有80~90度的耐溫, 所以可以用130~150度高溫去烘烤, 在高溫下環氧樹脂會稍微變軟, 就可以用機械力去破壞 2. 化學處理, 可以用強溶劑, 如二氯乙烷(化工原料行有賣, 有毒性, 要在通風處戴手套使用), 把零件放浸泡在裡面, 可能要一段時間(數小時到數天不等), 因為環氧樹脂的耐化學藥品性很好, 所以只能讓它膨潤, 但是不會溶解, 膨潤後就變很弱了, 可以用手剝除, 但是如一開始所說, 裡面的漆包線的塗裝, 還有本身就是環氧樹脂所做的積版都會被破壞, (備註:丙酮是不夠破壞環氧樹脂的) 熱處理比較適合大的零件, 太大顆用溶劑要破壞到內層要非常久, 也可以合併1, 2兩種方式交替使用, 慢慢由外向內去除封裝的樹脂 至於外殼塑膠通常是ABS或PBT, 因為和灌在裡面的環氧樹脂接著不好, 所以直接用工具用力剝除就可以了

固化以後的環氧樹脂是不溶、不熔的，不能溶解。未固化的環氧樹脂是熱塑性的，可以用丙酮、乙酸乙酯、丁醇、甲苯、丁酮、環己酮等有機溶劑溶解。

1、如果還沒有完全凝固，先用水擦拭一下，如果還擦不掉，可以用抹布沾點酒精擦拭地面或者衣服。

2、如果已經凝固了，摸上去比較硬，可以用高溫烘烤的方式。

比如滴在衣服上了，可以把它放在烤箱中，150度的溫度之下它就能夠融化，再用酒精擦拭也能夠輕鬆去除環氧樹脂膠。