首先，麒麟710採用的是12奈米的製程，而驍龍660採用的是14奈米的製程，縮小製程，意味著晶片的元器件之間的距離變小，電晶體之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。在做到執行速度更快的同時，還可以更加省電。所以在這一點上，麒麟710是要優於驍龍660的。
CPU方面，麒麟710和驍龍660都是八核處理，採用了4個CORTEX-A73大核和4個CORTEX-A53小核，所以在這一點上兩者持平。
AR方面，麒麟710晶片採用的是雙AR引擎，包括Google ARcore和HUAWEI AR Engine，而驍龍660在這方面只能依賴下游終端廠商最佳化。在這一點上，麒麟710無疑是更有優勢的。
安全方面，麒麟710的解決方案也更為優秀，InSE安全環境和TEE可信執行環境，屬於晶片級的安全保護，而高通只是移動安全級別，攤手。
網路方面，麒麟710和驍龍660都是下行支援Cat.12，表示支援下載最高速度600Mbps，上行支援Cat.13，表示支援上傳最高速度150Mbps；但是，麒麟710有雙卡雙VoLTE和高鐵模式，訊號能力更強，因而又勝了一籌。
首先，麒麟710採用的是12奈米的製程，而驍龍660採用的是14奈米的製程，縮小製程，意味著晶片的元器件之間的距離變小，電晶體之間的電容也會更低，從而提升它們的開關頻率。在做到執行速度更快的同時，還可以更加省電。所以在這一點上，麒麟710是要優於驍龍660的。
CPU方面，麒麟710和驍龍660都是八核處理，採用了4個CORTEX-A73大核和4個CORTEX-A53小核，所以在這一點上兩者持平。
AR方面，麒麟710晶片採用的是雙AR引擎，包括Google ARcore和HUAWEI AR Engine，而驍龍660在這方面只能依賴下游終端廠商最佳化。在這一點上，麒麟710無疑是更有優勢的。
安全方面，麒麟710的解決方案也更為優秀，InSE安全環境和TEE可信執行環境，屬於晶片級的安全保護，而高通只是移動安全級別，攤手。
網路方面，麒麟710和驍龍660都是下行支援Cat.12，表示支援下載最高速度600Mbps，上行支援Cat.13，表示支援上傳最高速度150Mbps；但是，麒麟710有雙卡雙VoLTE和高鐵模式，訊號能力更強，因而又勝了一籌。