用熱風槍吹晶片溫度根據CPU的類別和熱風槍的溫度和風速的不同版而不同，經驗如下：

1、BGA晶片。熱風槍權溫度300度、風速80至100檔、換大風口，在晶片上加助焊膏，保持風槍口離被拆元件1至2釐米，風槍垂直於被拆元件並回字形晃動 使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶片 ，能動就可以用鑷子取下。

2、帶膠BGA晶片。熱風槍溫度180至220度、網速60至90檔、將晶片四周黑膠用彎鑷子刮乾淨。然後溫度 360左右、風速80至100、依據晶片大小換合適的風嘴。

3、在晶片上加助焊膏 保持風槍口離被拆元件1至2釐米，風槍垂直於被 拆元件並回字形晃動使其均勻受熱，加熱的同時用鑷子輕輕撥動晶片 ，能動就可以用鑷子取下。

擴充套件資料：

正確運用熱風槍要注意的問題：

1、晶片拆取時焊接引腳的錫球均應完全熔化 ，如果有未完全熔化的錫球存在，起撥ic時則易破壞這些錫球連線的焊盤。同洋，在對晶片進行焊接時，如果有未完全熔化的錫球存在，就會造成虛焊。

2、操作間隙合適為了便於操作 熱風槍噴嘴內部邊緣與所焊ic之間的間隙不可太小，至少保持3釐米間隙。