華為手機後蓋開啟方法

2、準備一個取卡針，用取卡針在手機sim卡位置上面的孔上面戳一下，然後即可取出手機sim卡。

3、使用圖片裡面的吸盤鉗子吸住手機一頭，然後拉開鉗子的手柄，即可拆開手機的後蓋。

4、如果沒有專業工具的可以用吸盤，直接吸住螢幕邊緣位置，往外一拉即可，出現縫隙後，用藍色的撥片沿著手機縫隙，轉一圈即可開啟後蓋。

擴充套件資料

華為手機後蓋採用可拆卸設計，後蓋與金屬邊框採用卡扣固定，在其機身背面左下角可以看到一個缺口，開啟只需要有手指從這裡摳開即可，只要找到這個缺口，開啟後蓋基本就非常簡單了。

但是目前來說，不可拆卸手機已經成為市場主流，並且在未來數年中不可撼動！拆卸後蓋必須有專業的拆卸工具，還需要有從事手機維修行業的相關經驗，兩者缺一不可！

華為並非採用一體金屬機身設計，SIM卡槽也沒有設計在機身側面，而是將卡槽設計在後蓋內部，因此在華為手機包裝中，我們並不能找不到SIM卡針，而安裝SIM卡是透過開啟後蓋來進行操作。