肯定是有影響的，我們舉例來說。

手機內部有很多硬體模組協同工作，就拿GPS來看，這個模組需要晶體振盪器作為時鐘輸入，晶振對於溫度非常敏感，溫度變化會導致其頻率發生漂移，最終導致定位慢或者有偏差出現。

再拿PCB板來看，長期工作在高溫環境下，會使得基材和銅線老化加快，後期出硬體故障的分險加大…對其他模組影響就不一一列舉了。

所以很多手機廠商會為了使用使用者體驗和產品可靠性考慮，加入散熱設計，如，貼石墨散熱片或者熱管…等

可以肯定的告訴你，手機發熱對硬體是有影響的，手機發熱會影響硬體的使用壽命。

比如電容，電容的溫度提高10°，使用壽命就下降一倍。

其它的比如CPU都會受到溫度的影響而降低使用壽命，溫度越高，你元器件的使用壽命就越低，因此，建議手機發燙時，將手機關機降降溫，再開機，或者關閉手機程式，使手機降溫，延長手機的使用壽命。

因此：判斷一個手機好壞的標準有一條也就是手機的發熱量怎麼樣，溫升是不是在可控範圍之內。

經常處於發熱狀態，當然會有影響。一.手機的散熱裝置處於高速運轉中，會大大縮短其壽命，這就是導致用久了的手機越用越燙的原因；二.處於高溫中，硬體附近的小零件以及粘合膠也會縮短壽命，不經摔，比如鬆動之類的