深圳市興鴻泰錫業為您解答：

1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍並攪拌均勻。

2.印刷後太久未迴流，溶劑揮發，膏體變成乾粉後調到油墨上。

3.印刷太厚，元件下壓後多餘錫膏溢流。

4.REFLOW時升溫過快，引起爆沸。

5.貼片壓力太大，下壓使錫膏塌陷到油墨上。

6.環境影響；溼度過大，正常溫度25+、/-5，溼度40-60%，下雨時可達95%，需要抽溼。

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，乾的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環境中暴露過久，吸收空氣的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.刮刀速度過快，引起塌邊不良，迴流後導致產生錫球。

13.錫球直徑要求小於0.13MM，或600平方毫米小於5個。