一般雙面板是1oz。多層板內層一般是1/2oz 1/3oz外層1oz 1/2oz 1/3oz。電源板銅厚要求較高，一般要求2oz 、3oz 還有更高的。PCB板中線路銅的厚度和寬度主要是根據電流來設計，當訊號的平均電流較大時，應考慮佈線寬度所能承載的的電流，PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關係，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量。PCB佈局規則：1、在通常情況下，所有的元件均應佈置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分佈均勻、疏密一致。3、電路板上不同元件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。
一般雙面板是1oz。多層板內層一般是1/2oz 1/3oz外層1oz 1/2oz 1/3oz。電源板銅厚要求較高，一般要求2oz 、3oz 還有更高的。PCB板中線路銅的厚度和寬度主要是根據電流來設計，當訊號的平均電流較大時，應考慮佈線寬度所能承載的的電流，PCB設計時銅箔厚度，走線寬度和電流的關係，不同厚度，不同寬度的銅箔的載流量。PCB佈局規則：1、在通常情況下，所有的元件均應佈置在電路板的同一面上，只有頂層元件過密時，才能將一些高度有限並且發熱量小的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片IC等放在底層。2、在保證電氣效能的前提下，元件應放置在柵格上且相互平行或垂直排列，以求整齊、美觀，在一般情況下不允許元件重疊；元件排列要緊湊，元件在整個版面上應分佈均勻、疏密一致。3、電路板上不同元件相臨焊盤圖形之間的最小間距應在1MM以上。4、離電路板邊緣一般不小於2MM.電路板的最佳形狀為矩形，長寬比為3:2或4:3.電路板面尺大於200MM乘150MM時，應考慮電路板所能承受的機械強度。