覆銅，就是將PCB上閒置的空間作為基準面，然後用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。

覆銅的意義在於，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環路面積。如何覆銅： 根據PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：V5.0V、V3.6V、V3.3V，等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多邊形結構。覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連線，做法是透過0歐電阻或者磁珠或者電感連線；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源，做法是在環繞晶振敷銅，然後將晶振的外殼另行接地。三是孤島（死區）問題，如果覺得很大，那就定義個地過孔新增進去也費不了多大的事。另外，大面積覆銅好還是網格覆銅好，不好一概而論。為什麼呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。然而，有個大俠曾經告訴我，做1GHz以上的訊號的時候必須阻抗匹配，反射面必須是全覆銅。