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  • 1 # 豪亞

    晶片是晶圓切割完成的半成品。

    晶片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

    矽和鍺是常用的半導體材料,他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成,當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內,封裝後就是IC了。

    晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達0.99999999999。

    晶圓製造廠再將此多晶矽融解,再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒,由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨,拋光,切片後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是“晶圓”。

  • 2 # 豪亞

    晶片是晶圓切割完成的半成品。

    晶片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

    矽和鍺是常用的半導體材料,他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成,當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內,封裝後就是IC了。

    晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片,由於其形狀為圓形,故稱為晶圓;在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽,而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,並經蒸餾後,製成了高純度的多晶矽,其純度高達0.99999999999。

    晶圓製造廠再將此多晶矽融解,再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種,然後將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶矽晶棒,由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成,此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨,拋光,切片後,即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片,這就是“晶圓”。

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