晶片是晶圓切割完成的半成品。

晶片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是IC了。

晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.99999999999。

晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是“晶圓”。

晶片是晶圓切割完成的半成品。

晶片是由N多個半導體器件組成 半導體一般有二極體、三極體、場效電晶體、小功率電阻、電感和電容等等。

矽和鍺是常用的半導體材料，他們的特性及材質是容易大量並且成本低廉使用於上述技術的材料。一個矽片中就是大量的半導體器件組成，當然功能就是按需要將半導體組成電路而存在於矽片內，封裝後就是IC了。

晶圓是指矽半導體積體電路製作所用的矽晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在矽晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是矽，而地殼表面有用之不竭的二氧化矽。二氧化矽礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶矽，其純度高達0.99999999999。

晶圓製造廠再將此多晶矽融解，再於融液內摻入一小粒的矽晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶矽晶棒，由於矽晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的矽原料中逐漸生成，此過程稱為“長晶”。矽晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——矽晶圓片，這就是“晶圓”。